覆铜作为PCB线路板设计的一个重要环节，你了解吗？
所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。
覆铜的意义在于：减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积等。
覆铜的方式覆铜一般有两种基本的方式，就是大面积的覆铜（实心覆铜）和网格铜，那是大面积覆铜好还是网格覆铜好呢？不好一概而论，它们各有优缺点。
1、实心覆铜优点：具备了加大电流和屏蔽双重作用。缺点：如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。解决办法：一般也会开几个槽，缓解铜箔起泡。
2、网格覆铜优点：从散热的角度说，网格有好处（它降低了铜的受热面）又起到了一定的电磁屏蔽的作用。缺点：单纯的网格敷铜主要还是屏蔽作用，加大电流的作用被降低了。
